發佈日期：2025/11/17
張瑞益
封測大廠力成科技14日董事會通過，將以新台幣68.98億元向友達購置新竹科學園區廠房，做為未來擴充面板級扇出型封裝（FOPLP）等先進封裝產能的重要基地。力成強調，此舉將加速先進製程量產時程，以因應國際主要客戶在AI、HPC、車用電子等領域高速成長的封裝需求。
AI帶動算力大爆發，先進封裝成為全球半導體產業競爭重心。對於該廠的後續推進，力成表示，將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入及專業人才招募，持續布局、擴大先進封裝產能，提升技術實力。
力成近年積極投入FOPLP技術，並在日前法說會中透露，目前FOPLP產能已被客戶全數預訂，顯示市場需求強勁。董事長蔡篤恭指出，力成在FOPLP「已有重大成果」，客戶對GPU、HPU與AI用CPU等先進應用封裝需求快速湧入，2026年更計畫投入10億美元全力擴產。
在產能需求爆量之下，力成也同步上修資本支出。公司表示，2025年資本支出由年初預估的150億元提高到190億元，2026年將更大幅提升至400億元以上。此次購置友達廠房，可讓力成進行分階段整建與建置先進產線，以加速中長期擴產。
業界分析，FOPLP相較傳統晶圓級封裝具備更大面積、更高密度、更高散熱能力，符合AI、HPC等領域對高速、高功耗晶片的封裝需求。隨美、日、台加速先進封裝鏈建立，力成此時大規模擴產具有戰略意義，可望加深與國際大客戶的合作黏著度。
資料來源：工商時報