AI與半導體建廠浪潮 帶動營造業結構性轉變

高科技產業擴廠動能強勁，帶動營造需求爆發

近年來，隨著全球AI技術快速演進，從生成式AI、資料中心到先進封裝與晶片製造，皆帶動半導體產業進入擴廠新週期。台灣作為全球半導體供應鏈核心，吸引台積電、聯發科、ASML、英特爾等科技巨頭持續擴充產能。而這波擴建需求，也大幅推升廠辦與高科技廠房的建設量能。

營造業者不再僅倚賴公共工程或住宅建案，而是轉向技術門檻高、利潤空間大的科技廠房工程。相較於公共工程的毛利低與變數大，科技廠辦工期短、效率高，成為營造業的新寵。

傳統營造業者轉型，擁抱AI建廠商機

根據產業觀察，傳統營造業者如根基營造、建國工程、達欣工等，近年紛紛將重心轉移至高科技與AI相關廠房建設。例如，根基營造目前在建工程合約總額已超過800億元，建國工程今年新承攬案金額達226億元，其中逾三成與廠辦有關。這顯示出市場對AI與半導體設施的強勁需求已非曇花一現，而是一場結構性的投資浪潮。

達欣工（2535）營運亮眼 搶下科技巨頭新案

單月營收年增近六成，營運動能強勁

根據達欣工公告的數據，2025年9月營收達17.74億元，年增高達59.15%，累計前九月營收達165.16億元，年增47.68%，成為台灣營造業者中的強勁黑馬。這不僅反映出公司接單量的成長，更展現出高毛利廠辦工程的實質挹注效果。

儘管9月營收較8月略減0.23%，但整體營收仍維持在高檔區間，顯示工程推進穩健。法人分析，進入Q4傳統營建旺季，加上手中高科技案量逐步轉為認列營收，達欣工全年營收有望挑戰歷史新高。

廠辦營收占比近八成，坐穩科技建廠主力

截至2025年上半年，達欣工的高科技廠房相關營收占比已達77%，比去年同期成長13個百分點。在總承攬金額約900億元中，高達56%來自廠辦工程，顯示其在AI與半導體建廠市場的深度布局。

值得一提的是，達欣工此次新承攬案涵蓋台積電（2330）、聯發科（2454）、以及荷蘭設備大廠艾司摩爾（ASML）等指標企業，這些企業對施工品質與進度要求極高，能獲得青睞，代表達欣工在專業能力與信譽上具備市場競爭力。

AI建廠熱潮下的營造業新藍海

科技建廠毛利高，吸引更多營造商轉向

根據產業內部人士指出，相較於公共工程10%以下的平均毛利率，高科技廠辦工程毛利可達15~20%。這使得原本主攻住宅或政府標案的營造商紛紛轉向民間科技業的高門檻工程。

此外，AI伺服器機房、資料中心與先進製程無塵室等特殊用途建築，需要高精度施工、特殊設備安裝與極佳時程掌控能力。這讓有經驗、有技術的營造業者得以在市場中脫穎而出，享受高毛利紅利。

政府政策與民間投資雙重驅動

在地緣政治、供應鏈重組背景下，全球半導體重心回流亞洲，尤其是台灣與東南亞。台灣政府推動科技走廊、五大創新產業政策，以及擴大科技園區用地，皆有助於營造業長期動能。另一方面，外資與大型科技公司持續在台投資建廠，也讓建設需求維持熱度。

投資觀點：達欣工前景可期，營運動能續強

工程轉營收高峰期將至，全年再創新高可期

法人機構普遍認為，達欣工的營收動能仍在成長軌道上，隨著下半年進入施工旺季，手中承攬的AI、半導體廠案可望進一步轉為實質營收，推升第四季表現。

市場預估達欣工全年營收有望突破220億元，年增率挑戰五成新高。隨著工程進度推進，未來1~2年內仍有大量在手案可認列，有助於保持高檔營運表現。

股價評價具成長空間，法人關注度提高

在產業趨勢明確與基本面轉強背景下，達欣工（2535）也逐漸受到投資法人關注。其股價評價仍處於相對合理區間，具備中長期成長潛力。尤其在全球資金尋找AI供應鏈受惠股之際，達欣工具備明確的業務受益題材。

結語：科技建設新時代，營造業重塑競爭格局

AI與半導體產業的發展不僅推升硬體製造商的資本支出，也讓營造業迎來轉型契機。以達欣工為例，從傳統營造商躍升為科技建廠的主力，其在工期控管、專業技術與客戶經營上的優勢，使其脫穎而出，成功掌握高科技建設大餅。

面對未來3~5年科技廠房擴建需求不減、資料中心加速建設趨勢，營造業將迎來全新黃金時代。達欣工的案例不僅是企業成功轉型的縮影，更反映出台灣營造業正在迎接一場產業升級的新浪潮。