發佈日期：2026/05/20
隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。
大型廠務商近期繳出亮眼成績，漢唐 (2404-TW) 前四月營收翻倍成長，主要受惠晶圓代工龍頭與記憶體大廠的建廠規模，加上美國廠區建置時程推進，龍頭地位穩固，亞翔 (6139-TW) 前四月營收亦大增逾七成，主要動能來自新加坡專案的積極認列，預期下半年更有望將新加坡記憶體與先進封裝的設計案轉為實質工程，持續為 2027 年營運添加柴火。
〈建廠邁入機台進駐，先進封裝設備蓄勢待發〉
諾大的廠房建置後，隨之而來的是龐大的生產設備需求，針對 SoIC、FOCOS 等先進封裝製程，設備廠正蓄勢待發，志聖 (2467-TW) 前四月營收年增達 87%，預期下半年 OSAT 客戶將接棒晶圓代工廠，於中科、楠梓啟動機台進駐，同時，PCB 產業因應載板規格升級，於中國及東南亞建廠後亦將進入新機拉貨階段，將帶動旗下濕製程設備需求強勁走揚。
〈獲利結構持續優化，長線評價面具吸引力〉
在整體產業供不應求的趨勢下，廠務與設備商的專案挑選與成本控管能力將決定獲利爆發力，指標廠漢唐 (2404-TW) 與亞翔 (6139-TW) 不僅訂單能見度極高，目前股價換算 2027 年法人預估 EPS 的本益比約僅 12 至 13 倍，評價面明顯偏低，未來具備與國際設備大廠比價的上檔空間，投資人可重點關注志聖 (2467-TW) 及 AI 設備純度高的辛耘(3583-TW)、弘塑(3131-TW)，緊抓巨頭擴產紅利。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
資料來源：鉅亨研報