發佈日期：2026/11/10
王榮祥
內政部都市計畫委員會今審議通過「變更高雄市岡山主要計畫（第三次通盤檢討案）」再提會討論案，聖森路產業園區區段徵收案通過，約能為半導體S廊帶增加30公頃產業用地，高市地政局預計最快2027年可取得。
市府表示，為回應地方發展期待並加速半導體與高科技產業供應鏈佈局，岡山東側農業區變更案已完成法定審議程序，相關區段徵收前置作業已全面啟動；本案完成後，除能打通大德一路銜接聖森路以優化區域交通，更能增加約30公頃的產業用地，預計最快2027年可取得產業用地。
市府說明，聖森路產業園區區段徵收案總面積約60公頃，除可提供約30公頃大坵塊、街廓方整的產業專用區土地、另規劃11公頃住宅區土地，及19公頃社福、公園、綠地、道路等公共設施用地，接續將辦理區段徵收開發案範圍及抵價地比例報核、協議價購、公聽會及區段徵收計畫書報核等作業。
市府強調，岡山都市計畫區位居南臺灣半導體S廊帶重要節點，是北高雄科技廊帶的樞紐核心，隨著橋頭科學園區、白埔產業園區等重大開發計畫陸續推進，北高雄高科技產業聚落逐步成形。
聖森路產業園區以聚焦半導體製造與供應鏈布局為發展方向，採大街廓方式規劃產業用地，提供半導體相關供應鏈、電子零組件、精密機械及金屬製品等產業發展腹地，並結合岡山既有金屬扣件、機械製造等產業優勢，促進傳統產業朝智慧化、高值化轉型，進一步完善S廊帶產業鏈結，強化北高雄產業群聚效益。
資料來源：自由時報