發佈日期：2025/06/04
呂麗甄
因應半導體製程與共同封裝光學技術的快速發展，國立聯合大學與京元電子合作推出「半導體產業學分學程」，並於114學年度正式開課。苗栗縣政府推動大矽谷計畫，縣長鍾東錦親自見證雙方簽署產學合作備忘錄（MOU），攜手推動地方產業升級與人才培育。
在苗栗縣政府大力推動大矽谷計畫的背景下，聯大與京元電子29日在聯大第二校區光電系演講廳簽署產學合作備忘錄（MOU），由京元電子董事長李金恭與校長侯帝光博士共同簽署，苗栗縣長鍾東錦親臨見證，展現產官學三方攜手推動地方產業升級的具體成果。
此次合作除學程規畫外，京元電子亦大力支持教學資源，捐贈價值逾300萬元的先進測試設備與配套治具，並提供27.9萬元協助優化教學空間與設備，落實產學資源共享，提升教學品質。
「半導體產業學分學程」由聯大光電工程學系開設，課程強調實務與學術並重，包含4大核心目標：1.奠定基礎知識：介紹半導體元件結構、功能與製程原理。2.掌握前瞻技術：系統解析CPO技術原理與應用潛力。3.強化整體檢測觀：釐清半導體與CPO檢測技術間的異同與連結。4.對接產業脈動：涵蓋先進檢測設備操作及自動化工具，關注產業最新發展。
國立聯合大學表示，此學分學程是學校與產業深度合作的重要里程碑，不僅回應政府推動地方產業聚落發展政策，也滿足半導體產業對高階檢測與製程工程人才的需求。未來，聯大將持續整合產學資源，擴大與京元電子等業界領導企業的合作，協助學生穩固科技職涯，創造高價值專業未來。
資料來源：中時新聞網