發佈日期：2026/05/12
顏瑞田
為了因應全球半導體產業持續成長趨勢，日月光和楠梓電8日宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作的合建模式，在高雄楠梓科技產業園區，投資352億元，興建新式廠房，雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
日月光執行副總經理洪松井表示，此次投資計畫在規模布局上，將打造園區內最大單一基地的指標性建物，發揮規模經濟優勢，展現於AI先進封測領域領航全球的決心。其次，透過與楠梓電攜手合作開發，將有效提升土地使用效率，並帶動園區整體風貌升級，樹立產業協同開發新標竿。
另外，在能源基礎建設方面，將建置一園區首座161kV變電站，確保供電品質與穩定性，強化營運韌性，為生產不中斷提供堅實保障。
日月光指出，新建廠房將以先進封裝製程為核心，導入扇出型封裝（FoCoS）與覆晶封裝（FC BGA）技術，廣泛應用於AI、雲端運算、及自動駕駛等高階領域，並持續提升智慧製造與自動化比例，以提高生產效率並優化營運成本結構。
高雄經發局長廖泰翔表示，高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位，此次合建廠房，坐落於「半導體S廊帶」核心腹地，不僅鞏固先進封裝的關鍵能量，更串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力，帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」，確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。
日月光和楠梓電的合作投資案，總投資金額約352.35億元，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2,050個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。
經濟部產業園區管理局長楊志清表示，楠梓園區是一個製造型園區，在努力先進製造的同時，也注重所有在地員工的安全，以符合園管局智慧、安全、永續的願景。
他說，日月光在AI方面的深耕，可以感受到所帶動的經濟力道強勁，而安全及永續，日月光的表現也有目共睹，園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境。
根據產業預測，至2026年全球半導體市場規模將持續呈現複合成長，邁向新一波發展里程碑。成長動能主要來自人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務及資料中心等應用快速擴展，帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升，同時推升晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術（如CoWoS與FoCoS）之發展，促使晶圓代工（Foundry）與封裝測試（OSAT）產業合作日益深化，整體先進封裝市場需求持續升溫。
資料來源：工商時報