發佈日期：2026/06/26
傅秉祥
桃園市長張善政17日主持市政會議，聽取經濟發展局「中央與地方協力推動龍科三期」專題報告後表示，因應國際半導體產業競爭日趨激烈，市府已與新竹科學園區管理局達成共識，提前授權啟動用地取得作業，加速龍潭科學園區三期開發進程，並將爭取從優補償及提高協議價購誘因，在推動產業發展的同時兼顧居民權益。
桃園市經發局指出，龍科三期是桃園產業升級的重要計畫，未來預估可創造超過6,000個就業機會，年產值逾3,100億元。園區配合「桃竹苗大矽谷推動方案」，規劃引進半導體、淨零科技、航太科技等高科技產業，開發面積約104公頃。經發局指出目前在土地取得方面，市府將採雙不動產估價師查估並取較高價格辦理協議價購，同時提供農保資格維持、合法農舍重建、墳墓遷葬及工廠搬遷等配套措施，降低開發衝擊。此外，桃市府也提前布局產業腹地，包括平鎮山子頂、楊梅幼獅擴大二期及梅龍產業園區等開發計畫，打造全國最完整的半導體先進封裝產業廊帶，交通方面將持續推動道路拓寬及聯外道路建設，居民安置與學校遷建也同步規劃，透過中繼住宅、包租代管及分階段校舍重建等措施，兼顧產業發展與地方需求。
資料來源：工商時報