發佈日期：2026/09/14
朱語蕎
針對地方基層民意高度期盼高雄新市鎮第三期加速推動，以及因應高雄白埔產業園區定位為先進封裝基地、台積電等半導體指標大廠進駐與橋頭科學園區發展新局，內政部已審議修正通過「高雄新市鎮特定區第三期發展區」都市計畫。
內政部國土管理署日前表示，為健全南部半導體「S廊帶」之生活、商務及公共服務機能，將投入總開發經費約365億元推動三期區段徵收作業，積極引導土地活化轉型，打造高機能科技新城。
國土署指出，為配合產業大廠進駐期程並及早因應衍生之交通需求，將優先推動 1-1 號及 1-2 號兩條關鍵東西向聯絡道路開闢工程。該兩條主幹道為貫通區域的核心路網，完工後可高效串聯白埔產業園區、橋頭科學園區及周邊主要聯外動線，提早分流紓解北高雄交通負擔，確保重大產業發展與地方交通需求無縫銜接。
高雄市不動產代銷經紀商業同業公會現理事長謝哲耀表示，高雄新市鎮三期推進，最直接受惠的有橋頭、楠梓、岡山和燕巢，其中，楠梓和橋頭都已進駐科技大廠，新市鎮三期將串連白埔和橋頭園區，對於區域完整性和發展助益甚大。
謝哲耀表示，目前以楠梓區的高雄大學特區推案最熱絡，此區機能完備，開發也逐步成熟，房價每坪行情在40～50萬；而橋頭新市鎮一期住宅區，每坪也約在40～50萬，但機能尚未跟上；至於岡山因房價基期低，未來增值潛力大。
國土署強調，後續將以最快速度全力推進高雄新市鎮三期區段徵收法定程序、用地取得與公共工程規劃設計。在優先建置骨幹交通網絡之際，亦同步完善滯洪防災公園及文化資產保存，落實生態韌性科技城規劃，正面回應地方民意訴求，成為國家半導體戰略發展最堅實的後盾。
資料來源：自由時報