發佈日期：2026/01/23
張珈睿
台積電積極調整產能備戰AI時代，8、12吋等舊廠傳將加速優化產線。半導體業者指出，最主要目的為人力釋放，40奈米以上的成熟製程，自動化程度低。
晶片業者透露，已與代工廠開始討論成熟製程產品轉投其合作夥伴，法人則盤點，DDIC（驅動晶片）、PMIC（電源管理晶片）將有部分產品需要轉廠，短期有利整體供需結構轉佳，減緩來自陸系龐大產能之殺價影響。
台積電優化產能，針對成熟製程將與客戶進行溝通。據供應鏈表示，自2025年起台積電就著手策略性縮減8吋產能，同時規劃2027年部分廠區停產，逐步關閉晶圓二廠（6吋）與五廠（8吋）。晶片業者透露，確有部分訂單轉與世界先進等業者接洽。
半導體業者分析，由於老廠自動化程度不高，部分流程仍需由人工搬運，相較於MegaFab、GigaFab，生產效率還能精進優化；設備業者透露，自動化最大分野約略在40奈米FinFET製程，其中，工程師效率約可提高3倍。AI及最先進晶片等仍會在台積電下單，不過因其3奈米滿載，外溢至其他晶圓代工業者，如韓系、美系競爭對手都傳出接獲轉單；成熟製程則更為明顯，陸續有驅動IC、PMIC業者將訂單轉投片。台積電在高壓、特殊製程仍具備競爭力，且台積電相關設備早已折舊攤提完畢。儘管相關晶片業者並未鬆口，但觀察台積電先前以「設備移轉」方式替成熟產能的再配置鋪路，將部分機器設備出售予子公司，世界先進將率先受惠。
晶片業者也不排除加大聯電等業者之投片。聯電2025年已找好8吋策略合作夥伴美國晶圓代工廠Polar，且與英特爾合作之12奈米將於今年6月提供首批PDK給客戶，有望吸納部分轉單，同時符合美國在地生產要求。
業者表示，儘管今年消費性電子偏審慎，惟供給進一步趨緊，反而有助供需平衡；而大陸「反內捲」同樣給予喘息的空間。
資料來源：工商時報