發佈日期：2026/02/09
張瑞益
3D AI代工業務目前占比約3％，目標三年內提升至20％
力積電5日召開法人說明會，隨著與美光合作深化，公司正式切入高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）供應鏈，成為本次法說最大亮點。力積電指出，目前3D AI代工業務占整體營收比重約3％，但隨客戶驗證逐步完成與量產放大，目標三年內提升至20％，並成為推動公司轉型的重要引擎。
力積電副總經理暨發言人譚仲民表示，第四季每股虧損0.16元，虧損幅度明顯收斂，顯示營運已回到改善軌道，整體財務結構穩健。公司對2026年展望轉趨樂觀，主要動能來自AI相關需求升溫與產品組合升級。
記憶體代工方面，總經理朱憲國指出，全球記憶體市場仍處結構性供需失衡，供給缺口預估延續至今年下半年。受AI伺服器排擠效應影響，中低階PC與手機應用產能縮減，帶動DDR3、DDR4等成熟製程價格持續上揚；同時韓廠退出SLC NAND市場後，網通、工控與消費電子需求仍強，使NOR與SLC產品價格同步走升，車規產品驗證也呈正向發展。
邏輯代工方面，力積電表示，需求已自谷底回溫。AI伺服器帶動記憶體與邏輯共用機台需求，加上客戶去中化布局與產能調整，使供給端出現缺口，尤其12吋驅動IC與感測器需求自今年1月起明顯轉強，公司已調升報價。電源管理IC與功率元件亦受AI運算與邊緣應用帶動，MOSFET需求持續升溫，自2月起產能已出現供不應求。
市場關注3D AI產品線方面，力積電指出，矽中介層產能正持續擴充，良率已達穩定量產水準，在既有CoWoS-S平台基礎上，亦導入CoWoS-L與CoPoS等延伸方案，強化先進封裝布局。未來在HBM後段晶圓製造支援下，3D AI代工業務將成為公司成長主軸。
美光合作進度亦為關注焦點。力積電表示，雙方已簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計帶來約18億美元資金挹注，用於降低負債與優化財務體質。同時，美光已預付部分產能，力積電將設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，建立長期合作。
資料來源：工商時報