發佈日期：2026/05/06
張瑞益
三大封測廠資本支出同步衝高，市場關注焦點也由日月光投控、力成、京元電本身，快速延伸至後端供應鏈。受惠族群可分為兩大塊：一是封測與先進封裝設備廠，包括弘塑、萬潤、均華、辛耘、鴻勁等；二是廠務系統與無塵室工程廠，包括漢唐、亞翔、聖暉、帆宣、洋基工程等。隨AI晶片封裝與測試產能成為產業瓶頸，相關設備與工程業者將成為資本支出落地的直接受惠者。
這波封測廠資本支出，核心用途可分為三類，第一是先進封裝製程設備，第二是高階測試與預燒設備，第三是廠房、無塵室、電力、氣體、冷卻水與廢水等基礎設施。
設備廠方面，弘塑主要卡位濕製程與先進封裝相關設備，受惠CoWoS、SoIC等先進封裝擴產需求；萬潤則橫跨封測自動化、點膠、檢測與矽光子相關設備，與CPO、CoPoS等新技術方向連動度高；辛耘則受惠先進封裝設備、自製設備與再生晶圓需求，近年隨晶圓代工及封測廠擴產同步升溫。近期市場資料也指出，弘塑、萬潤、辛耘、均華等先進封裝設備廠，均被視為擴產紅利受惠族群。
高階測試設備亦是另一個關鍵支出方向。京元電此次資本支出重點鎖定AI GPU、ASIC所需的高功率Burn-in與先進封裝測試；力成則加碼FOPLP、TSV、Bumping及邏輯測試產能。代表未來不只是封裝設備需求增加，晶圓測試、成品測試、老化測試、溫控測試與自動化搬運設備，都將同步拉高需求。
廠務系統廠方面，漢唐、亞翔、聖暉、帆宣、洋基工程等，將直接受惠廠房擴建與無塵室工程。半導體擴廠不只是買機台，前端還需要水、電、氣、空調、無塵室、管線與廢水處理等完整基礎設施，推升漢唐、亞翔、聖暉、洋基工程、帆宣等廠務工程業者訂單動能。
資料來源：工商時報