看旺AI!聯發科瞄準ASIC數十億美元商機

發佈日期:2026/05/29  吳紹瑜
 AI浪潮持續席捲半導體產業,台灣IC設計龍頭聯發科今(29日)於股東常會上釋出最新營運展望。副董事長暨執行長蔡力行表示,目前AI發展仍處初期階段,未來Agentic AI將從Edge AI一路延伸至大型運算平台,成為推動產業長期成長的重要動能。聯發科目前已完成從手機、運算、穿戴裝置、車用、物聯網到Wi-Fi與衛星通訊等領域布局,盼持續推動更多AI創新應用。董事長蔡明介也透露,資料中心ASIC業務將是聯發科未來重要成長引擎,今年目標營收為20億美元,明年有望進一步擴大至「數十億美元」規模。

蔡力行指出,聯發科過去二、三十年持續投入技術累積,已建立從端到雲的完整布局,這也是公司面對AI時代的重要優勢。隨著AI應用快速滲透各類終端裝置,高效能運算(HPC)、高速連網與AI資料中心需求持續升溫,將帶動公司未來營運穩健成長。

手機業務方面,聯發科表示,目前全球手機晶片市佔率穩居第一,最新3奈米旗艦晶片「天璣9500」整合CPU、GPU與NPU等高效能運算架構,主打Agentic AI與旗艦影音體驗,預計全年旗艦晶片營收貢獻將突破30億美元。公司也透露,已完成台積電2奈米旗艦SoC設計定案,並於MWC展示5G衛星通訊等邁向6G的重要技術。

在AI資料中心與智慧終端布局方面,聯發科指出,Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON與高階Edge AI晶片需求持續增加,公司並與NVIDIA合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片,已導入NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦並進入量產階段。

不過,聯發科也坦言,今年外在環境仍充滿挑戰。隨著AI算力需求快速增加,全球晶圓代工技術與產業結構正逐漸改變,在產能有限情況下,包括記憶體等零組件價格持續上漲、交期拉長,「產業鏈漲價恐成為未來新常態」。公司將持續與供應鏈夥伴合作,並適度調整產品價格,以反映供應鏈成本壓力。

此外,董事長蔡明介也透露,資料中心ASIC業務將是聯發科未來重要成長引擎,今年目標營收為20億美元,明年有望進一步擴大至「數十億美元」規模。不過他也強調,手機仍將是聯發科未來數年的核心產品線,從5G到6G技術演進仍具長期發展空間。

蔡明介也表示,隨著全球布局與品牌經營持續推進,聯發科今年首度躋身全球前十大最有價值半導體品牌榜單,未來將持續提升品牌價值與全球影響力。

資料來源:NOWNEWS今日新聞