發佈日期：2026/09/17
朱冠諭
AI浪潮推升高階載板需求，桃園市長張善政今在市政會議宣布，市府將在航空城產三第一期打造「載板專區」，初期規畫40公頃，未來可擴大至近100公頃，預計明年下半年進場整地；行政院也表態支持，將由經濟部水利署協調自來水、再生水及淡化水，解決產業用水需求。
張善政表示，桃園是全球PCB產業重要聚落，每年產值達數千億元，占全台六成以上。早年PCB產業發展曾對環境造成衝擊，部分廠商陸續移往海外，但隨著製程技術進步，新一代PCB廠已可大幅降低污染物排放及環境衝擊，加上AI快速發展，從AI伺服器、資料中心到車用電子，都帶動高階PCB需求，相關業者回流及擴廠需求明顯。
張善政指出，隨著龍潭科學園區擴建持續推進，晶圓製造後續也需要高階載板等產業鏈配合，因此市府決定在航空城產三第一期用地，先規畫40公頃載板專區，未來視產業需求可擴大至近100公頃。基地目前拆遷作業已完成相當高比例，最後一批拆遷戶有望明年年中前遷離，市府力拚明年下半年進場整地。
張善政說，高階載板產業對水、電需求龐大，電力方面，市府將專案協助企業申請161kV特高壓用電，短期由既有變電所供電，長期則協調台電加速埔心、菓林變電所等建設，建構穩定電網；用水部分爭取提高自來水核配量，並整合再生水、海水淡化水等多元水源。
張善政提到，行政院今上午召開航空城進度追蹤會議，已表態全力支持高附加價值的高階載板產業進駐航空城，並指定經濟部水利署為窗口，建立跨部會協調機制，依廠商建廠時程階段性調度自來水、再生水及海水淡化水。
張善政表示，行政院同時要求水利署與內政部國土署加速評估八里汙水處理廠再生水利用計畫，以及桃科海水淡化廠啟動時程，必要時將由行政院航空城專案會議列管。他認為，從相關結論可看出行政院對載板專區的支持度相當高，也有助解決未來產業進駐最關鍵的供水問題。
張善政指出，載板專區土地原則將採設定地上權方式提供，降低廠商前期購地資金壓力，讓企業將更多資源投入高階製程研發、設備升級及建廠擴產。園區開發也將採「分區施工、分區點交」，不必等整個園區完工才交地，哪一區能先完成，就優先點交給廠商建廠，以配合業者自2027年起陸續展開的建廠需求。
張善政說，市府目前已與台灣電路板協會、欣興電子、景碩科技等推動合作，預計10月20日簽署MOU。他提到，有載板業者認為，專區設立後有機會成為台灣「第二個護國神山」，若未來規模擴大至近100公頃，同一園區聚集高階載板產業，在國際上將是相當亮眼的案例，也有助桃園承接下一波AI產業成長。
資料來源：聯合報